大連開發(fā)區(qū)激光切割怎樣實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)柔性電路板

2020-05-08

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大連開發(fā)區(qū)激光切割

超快激光微納加工是一種超精細(xì)特種制造技術(shù)，可以加工特種材料，大連開發(fā)區(qū)激光切割實(shí)現(xiàn)特殊結(jié)構(gòu)和特定的光、電、機(jī)械等性能。該技術(shù)雖然可以不再依賴材料來制造工具，拓寬了被加工材料種類，而且無磨損可變形等優(yōu)點(diǎn)。

對(duì)于大連開發(fā)區(qū)激光切割FPC，聚酰亞胺保護(hù)膜的作用與FR4基印刷電路板（PCB）的阻焊膜相同。聚酰亞胺的厚度通常為12~25μm，涂有壓敏黏合劑，并與紙基材料相連。關(guān)鍵挑戰(zhàn)是在聚酰亞胺中高速燒蝕圖案，同時(shí)避免黏合劑熔融和紙基燃燒/炭化等熱效應(yīng)。

使用納秒紫外激光器相比，使用皮秒紫外激光器產(chǎn)生的碎片更少，同時(shí)能夠以更高的脈沖頻率（從而以更高的速度）進(jìn)行加工，并且不會(huì)在黏合劑和紙基層中造成不必要的熱效應(yīng)。推動(dòng)半導(dǎo)體器件和封裝技術(shù)發(fā)展，對(duì)玻璃加工的效率和精度提出了更高要求。而超快激光加工技術(shù)可以很好地解決上述問題，成為5G時(shí)代玻璃加工的優(yōu)質(zhì)選擇。

大連開發(fā)區(qū)激光切割在聚酰亞胺中高速燒蝕圖案，同時(shí)避免黏合劑熔融和紙基燃燒/炭化等熱效應(yīng)。當(dāng)前先進(jìn)的保護(hù)膜制圖工藝是將脈沖納秒紫外激光器與二維振鏡相結(jié)合，以很低的熱效應(yīng)實(shí)現(xiàn)高速加工。然而，在某些應(yīng)用中，質(zhì)量至關(guān)重要，因此紫外皮秒脈沖寬度更有利。